本机采用微机程序控制,复合磁化,配有“单拍、单周、连续”三种操作方法。可分步单拍操作、单周逐件操作,也可连续循环操作。在“单周”逐件操作检测 时,工作顺序是:人工上料→夹紧→旋转、喷液、→转停、充磁→暂停→再充磁→旋转、观察→旋停→退磁→松开下料。(即一个工件检测 完)当再揿“工作”键时,重复上述过程;而“单拍”操作是揿哪个键就做哪种操作;而“连续”操作是启动后工件检测 自动循环重复,*另行启动。本机主电路采用可控硅无触点控制、无节调流输出、噪音小、性能稳定**、使用寿命长,采用断电相位控制,使剩磁法检测无漏检。对决定整机性能的关键部件,可控硅触发系统采用较新设计制作工艺,使其外观新颖、制作精致、一致性好、互换性强、可确保器件焊接质量,提高了整机的**性与稳定性。并在原有线路的基础上增设了“故障自诊断”显示功能,为调试与使用维护提供了很大的方便。 二、主要技术指标 1.周向磁化电流:AC:0-1000A(有效值)连续可调,带断电相位控制,暂载率约10%。 2.纵向磁化磁势:AC:0-10000AT(有效值)连续可调,带断电相位控制,暂载率约10%。 3.退磁效果:机上自动退磁,从所充磁化电流自动渐降到零,退磁后,工件剩磁≤0.2MT(2Oe)。 4.探伤灵敏度:A型2#试片显示清晰。 5.磁化方式:周向、纵向、复合磁化。 6.电极间距:0-500MM可调。 7.夹持方式:气动夹紧,气压不小于0.4MPa,气源用户自备。 8.工件转动速度:约3秒/转。 9.操作方式:微机程序控制,可实现“单拍、单周、连续”三种操作,动作次序和时间可根据实际情况灵活编制。 10.结构型式:分立型